覆铜板等级FR-4 A1级覆铜板此等级覆铜板主要用于、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。此等级覆铜板应用广泛，各项技术性能指标全部满足上述电子产品的需要。此等级产量完全达到世界水平。FR-4 A2级覆铜板此等级覆铜板主要用于普通电脑、家电产品及一般的电子产品。此等级系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比，能使客户有效地提高竞争力。FR-4 A3级覆铜板此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。FR-4 AB1级覆铜板此等级覆铜板属本公司独有的中低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其价格具竞争性，性能价格比也相当出色。FR-4 AB2级覆铜板此等级覆铜板属本公司独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其价格具竞争性，性能价格比也比较好。FR-4 AB3级覆铜板此等级覆铜板属本公司的低档产品。各项性能指标能满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产的只适合制作普通双面PCB FR－4产品。其稳定性比AB2级板材稍差些，价格低廉而实惠。FR-4 B级覆铜板此等级覆铜板属于本公司的次级品板材，东莞厚铜板生产，各项性能指标可以满足要求不高的电子产品需要，只适合制作线距、线宽、孔间距及孔径要求不高的普通双面PCB FR－4产品，价格为低廉。 按档次级别从底到高划分如下:94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下:94HB:普通纸板，江门厚铜板工厂，不防火(低档的材料，模冲孔，不能做电源板)94V0:阻燃纸板 (模冲孔)22F: 单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)FR-4: 双面玻纤板一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V-0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片:1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，惠州厚铜板加工，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由'玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，厚铜板，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。 厚铜板_东莞建和电子_惠州厚铜板加工由东莞建和电子有限公司提供。东莞建和电子有限公司（jianhedz.com）是广东 东莞 ,印刷线路板的，多年来，公司贯彻执行科学管理、发展、诚实守信的方针，很大限度的满足客户需求。在东莞建和电子领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创东莞建和电子更加美好的未来。 产品：东莞建和电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
