技术参数：
测温范围：-60°C～500°C（更高/更低温度可定制，超低温条件取决于所配套的制冷装置）
温度稳定性(恒温模式时)：±0.001°C
温度准确度(直接样品温度测试模式时)：±0.01°C
温度跟踪：标准50°C/min；低φ 200°C/min
测压范围：0~300Bar（可选1000Bar或定制更大范围的压力传感器）
压力跟踪：真空～200 Bar/min，选配700 Bar/min（PHiTEC II）
压力精度：0.01Bar；压力准确度：±0.05%
放热检测灵敏度：0.005°C ~ 0.2°C/min
样品量：（根据反应池体积）0.5 ~ 80g
搅拌模式：标准电磁搅拌0~500rpm，可选机械搅拌（准确模拟实际工况）
操作模式：HWS（加热-等待-扫描），RAMP（扫描），ISO（恒温）
低φ样品池 ：可达1.05 (建议用于PHiTEC II)，并且仍适用于压力条件
（普通ARC的低φ样品池仅接近φ 1.1，且操作压力为标准样品池的1/3~1/2）
外形规格：30cm x 37cm x 50cm
电源要求：单相交流220V，13A
主要特点http://www.hebijh.com/：
自动压力跟踪*：PHiTEC II具有的温度-压力双重跟踪功能，传统的ARC技术仅有单一的速率20°C/min的温度跟踪功能，PHiTEC II不仅温度跟踪速率可以达200°C/min，同时具有200Bar/min（可选700Bar/min）的压力跟踪能力，使其不仅可用于高能材料反应动力学研究，还可用于大型储运及生产等工艺体系的泄爆口（VENT SIZING）设计等更广泛的领域。
PHiTECH II可以使用低φ值（≤1.05）样品池，容量可达110毫升，绝热特性及检测数据更加接近大型反应体系的真实工况，并且全自动压力跟踪功能可以确保内外压平衡，从而有效地保证了操作安全性。
普通ARC不具备压力跟踪功能，如使用低φ样品池（极限值1.1），操作压力必须降低，但因反应规模比标准样品池大很多，安全性将更加令人担忧。
功能兼容性：PHiTEC II向下兼容PHiTEC I 、TSu（筛选量热仪），可完成从材料筛选、精确比例放大、反应器及储运条件设计等一系列工作中必要的安全评估工作。
