到适配器单元连接16频道的存储装置，用温度曲线数据一起分析印刷电路板和电子元件的温度分布
温度分布的分析，根据2维·3维画像热(度)的变化能更加容易的看懂
实现无铅实装的基板和电子元件的热分析能基础***实地测量的价值
能根据输入IC的尺寸，温度系数等的事再现IC零部件的温度变化测量范围内的基板温度分布.
上海衡鹏供应 焊接温度曲线测试仪 ：MALCOM在线型回流炉装置RMS-165LS、日本马儒考姆RMS-165LT；malcom回流炉测试RCP-600、日本马儒考姆RCP-300；日本马儒考姆小型回流焊测试仪RCP-200；malcom│日本马康│马儒考姆波峰焊炉温测试仪FCP-50；MALCOM│日本马康│马儒考姆无线式回流炉测试仪RCR-60；日本马儒考姆温度分析程序TAM-4；MALCOM马儒考姆耐高温外壳RCC-1；本马儒考姆波峰焊炉温测试仪DS-02、波峰焊炉温测试仪DS-03、波峰焊炉温测试仪 DS-05；回流炉传感器RFS-002；马康多通道回流炉测试仪FTV-16H；马康实时回流炉测试仪MALCOM IRC-1；马康耐热型温度检查仪器TL-11；热电偶固定架PH-1；TMR-1系统；附带K型接线热电偶THERMOCOUPLE
