回流焊的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，juki，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态，juki雷射，一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料熔融状态的时间为40～90秒，juki驱动器，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素 目前，半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，juki X轴皮带，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。比如东京重机公司Unovis Solutions的直接晶圆供料器，即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。再看看技术的发展动向。首先是设备生产率的发展。在贴片机的贴装速度面，2014年NEPCON CHINA展会上，代表贴片机水平的ASM PT公司展出的SIPLACE X4iS，贴装速度达到150000CPH，实际贴装节拍0.024秒/点。 德创丰(图)|juki驱动器|juki由深圳市德创丰科技有限公司提供。深圳市德创丰科技有限公司（www.dcfsmt.com）实力雄厚，信誉可靠，在广东 深圳 的电子、电工产品制造设备等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善理念将引领德创丰和您携手步入，共创美好未来！ 产品：德创丰供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
