微电解填料水处理：
随着电子工业的发展，印刷电路板的需求量增大，生产厂家及生产产量的增加，使废水量也不断增加。这种废水主要污染物为氨水、EDTA等多种络合剂及Cu2＋、Ni2+等多种金属离子。国内一般采用分质处理法处理，将废水分为含络合剂废水和无络合剂废水，前者用加碱或硫酸调pH值再加沉淀剂，经沉淀过滤处理后排放．后者可直接加碱或硫化物作沉淀剂，沉淀过滤，达到净化的目的。在国外，近有采用TMA(三硫三秦三钠盐)作沉淀剂，可避免硫化物二次污染。美国一些公司采用离子交换与隔膜电解相结台处理含络合剂重金属离子废水，这些方法去除率不高，一般较难使排放水达标。穆传奇研究报道了铁屑法处理印刷电路板废水，在酸性条件下，利用铁屑和电极反应产生的Fe2＋还原重金属离子，并通过Fe(OH)3絮凝共沉的原理去除重金属离子，使废水达标排放，效果良好。处理后，出水中铜和镍离子含量均小于O.2mg/L。这项技术已推广应用。
