同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、
蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。
让硅片变得更薄同样可以减少硅原料消耗。在过去的十多年中，废芯片ic，硅片厚度将变成 100μm. 减少硅片厚度带来的效益是惊人的，废芯片，从330μm 到 130μm，光伏电池制造商多可以降低总体硅原料消耗量多达60%。
同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、
蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。
更高生产力的线锯系统在同样的硅片产量下可以减少机台数量。因此，制造商可以大幅降低设备、操作人员和维护的成本。降低硅片的消耗量也就是直接降低了太阳能电力的每瓦成本。
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