蚀刻的基本原理：蚀刻就是将需要蚀刻的金属制件浸泡在由各种化学成分组成的蚀刻溶液中，蚀刻加工厂，在室温或加热的情况下，经过一定时间的反应后，需要蚀刻部分的金属慢慢溶解，终达到所需要的蚀刻深度，使金属制件表面显露出具有凹凸立体感的装饰文字或图纹。蚀刻的过程实际上是金属在化学溶液中的自溶解，也就是腐蚀过程。这种溶解的过程可按化学机理也可以按电化学机理进行，但由于金属蚀刻的溶液都是一般的酸、碱、电解质溶液。石家庄贝尔电子科技有限公司坐落于美丽的河北省石家庄市，公司地处新华区，交通便捷。是一家从事机电器械、电子微小器件、微小器件制造、微小器件加工的企业，集产品研发、生产、销售为一体的公司，公司专注集成电路及半导体引线框架的生产。拥有雄厚的经济和技术实力。公司主要产品有：高端金属加工制造（电阻片、阀片、光阑、过滤器、加工制造金属雾化片等）；高精密加工制造（不锈钢制造加工、金属MASK、金属加工制造等）；精密零件制造加工（高端不锈钢加工制造、高端产品加工制造、精密零件加工制造、汽车迎宾踏板、微小器件加工制造等）。 硅蚀刻工艺在MEMS中的应用 微机电系统是在芯片上集成运动件，如悬臂(cantilever)、薄膜(membrane)、传感器(sensor)、反射镜(mirror)、齿轮(gear)、马达(motor)、共振器(resonator)、阀门(valve)和泵(pump)等。这些组件都是用微加工技术(micromachining)制造的。由于硅材料的机械性及电性众所周知，以及它在主流IC制造上的广泛应用，使其成为微加工技术的首要选择材料。在制造各式各样的坑、洞、齿状等几何形状的方法中，湿式蚀刻具有及低成本的优势。 然而，丝印蚀刻加工，它所具有对硅材料各方向均以相同蚀刻速率进行的等向性(isotropic)蚀刻特性、或者是与硅材料的晶体结构存在的差异性、产生不同蚀刻速率的非等向性(anisotropic)等蚀刻特性，会限制我们在工艺中对应用制造的特定要求，例如喷墨打印机的细微喷嘴制造(非等向性蚀刻特性总会造成V形沟槽，或具锥状(tapered walls)的坑洞，使关键尺寸不易控制 )。 而干式蚀刻正可克服这个应用限制，蚀刻加工，按照标准光刻线法(photolithographic)的光罩所定义的几何图案，此类干式蚀刻工艺可获取具有垂直侧壁的几何图案。举例来说，通常要蚀刻定义出较大尺寸的组件，如电容式加速微传感器(capacitive accelerometers)。通常我们会优先考虑湿式蚀刻方式，但对于需要尺寸控制、或是整体尺寸需微缩的组件的制造，则会考虑选择采用干式蚀刻来达到工艺要求。 广泛应用的硅蚀刻方法，是起源于德国Robert Bosch公司开发的非等向性硅蚀刻工艺方法，光化学蚀刻加工，被称为Bosch气体交替技术(Bosch gas-switching technique)。利用具有非等向性蚀刻反应的等离子源，与通过反应形成高分子蔽覆层(polymeric passivation layer)的另一种等离子源，两者反复交替进行的方法，以达到硅蚀刻的工艺要求。 ?? 丝印蚀刻加工、贝尔电子、蚀刻加工由石家庄贝尔电子科技有限公司提供。石家庄贝尔电子科技有限公司（www.bellkj.com）位于石家庄新华路313号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前贝尔电子在电子、电工产品加工中拥有较高的度，享有良好的声誉。贝尔电子取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。贝尔电子全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。 产品：贝尔电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
