邦定彩胶
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：COB（Chip-On-Board）邦定胶。
有黄色，绿色，红色等多种颜色，按客户要求定制。
性能及用途：
邦定彩胶是单组份环氧树脂胶,主要用于IC等的封装。使用时需调入稀释剂，在室温时仍具有高触变性，硬化后表面成型好、外观光亮，具有的粘接强度、电气特性和防潮性，对IC和帮定的铝线具有的保护性。适用于游戏机、计算器、电子表、音乐卡、电子玩具等，IC的保护、固定。
外 观： 彩色粘稠液体
粘度（25℃）： 1.2~1.5×105
比重（25℃）： 1.45
保存期限(25℃)：三个月
(5℃）：六个月
固化条件：
100~115℃/90~60分钟
固化特性：
拉力强度：kg/cm2 17~19
冲击强度：kg/cm26~7
压缩强度：kg/cm2108~115
表面电阻：ohm 7×1014
体积电阻：ohm-cm 5×1015
耐电压：KV/mm 18~20
热变形温度：℃ 120~125
膨胀系数： %(100℃×24hrs) 0.25
吸水率：%(25℃×24hrs)0.09
使用方法：
将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1~2小时。配胶时需添加稀释剂，也可不稀释直接使用，添加稀释剂视封存胶的高度，范围控制在15~25%搅拌均匀后滴胶，然后进烘箱100~115℃烘烤60-90分钟固化，烘箱温度不可太低或太高。滴胶工具可用油壶、滴胶机、毛笔等，用毕应及时盖好盖，并放回冰箱保存。
包装、储存
1、该胶包装为5KG、10KG铁皮桶装。
2、本品自生产之日起，于5℃下贮存有效期为6个月,超过贮存期若粘度合适仍可使用。
3、本品为非危险品，按非危险品储存及运输。
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