大口径封头材料分析容器内径Di=4000mm、计算压力Pc=0.4MPa、设计温度t=50℃、封头为标准椭圆形封头、材料为16MnR（设计温度才材料许用应力为170MPa）、钢材负偏差不大于0.25mm且不超过名义厚度的6%、腐蚀裕量C2=1mm、封头拼焊的焊接接头系数?=1。求椭圆封头的计算厚度、设计厚度和名义厚度。KpDi计算厚度δ=----------------=4.73mm2[σ]tΦ-0.5pc计算厚度δd=δ + C2=4.73+1=5.73mm考虑标准椭圆封头有效厚度δe应不小于封头内径Di的0.15%，有效厚度δe=0.15%Di=6mmδe>δd、C1=0、C2=1、名义厚度δn=δe+C1+C2=6+0+1=7mm考虑钢材标准规格厚度作了上浮1mm的厚度di一次设计圆整值△1=1，大口径封头哪家好，故取δn=8mm。根据封头制造厂技术资料Di=4000、δn=8封头加工减薄量C3=1.5mm，大口径封头价格，经厚度第二次圆整值△2=0.5。如要求封头成形厚度不得小于名义厚度δn减钢板负偏差C1，则投料厚度：δs=δn+C1+C3+△2=8+0+1.5+0.5=10mm，而成形后的zui小厚度为8.5mm。如采用封头成形厚度不小于设计厚度δd（应取δe值），则投料厚度：δs=δd（δe）+C3+△2=8mm，而成形后的zui小厚度为6.5mm、且大于有效厚度δe、更大于设计厚度δd和计算厚度δ。从以上可看出，两种不同要求，大口径封头，使该封头的投料厚度有2mm之差，而重量相差有300kg之多。 大口径封头焊缝打磨标准通过对国内外有关标准、规范对比研究后提出 :先拼板后成形的封头 ，在成形前应对有碍封头成形的焊缝余高进行打磨并使其与母材齐平 ，建议采用“焊缝打磨后的厚度不应小于设计厚度”及“焊缝打磨后其表面允许母材表面 ，但不得超过0.8mm”的要求。椭圆标准封头压制存在的缺陷：麻点：麻点现象可能是由于本身板材表面的就有麻点，也有可能是在冲压，大口径封头价钱，压鼓，旋压各个工序中，模头处理不干净引起的。解决办法：比较轻的麻点现象，可以利用打磨处理，超过0.2mm就要进行补焊，补焊后，打磨赶紧。 大口径封头、大口径封头价格、力拓封头(商家)由泰安力拓封头制造有限公司提供。大口径封头、大口径封头价格、力拓封头(商家)是泰安力拓封头制造有限公司（www.ltfengtou.com/）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：邱琴。 产品：力拓封头供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
