Labthink兰光HST-H6薄膜热封仪执行QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多种标准，可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料的热封工艺参数，以满足生产应用所需。Labthink兰光拥有的检测技术与实验室，致力于为范围医药、食品、日化、包装、印刷、胶粘剂、汽车、石化、环境、生物、新能源、建筑、航空及电子领域客户提供秀、全面的控制解决方案。
HST-H6薄膜热封仪主要技术参数：
热封温度：室温～300℃
温控精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05～0.7MPa
热 封 面：150mm×10mm（可定制）
气源压力：0.5MPa
外形尺寸：290 mm（L）×475 mm（B）×298 mm（H）
电 源：AC 220V 50Hz
净 重：19kg
以上HST-H6薄膜热封仪信息由Labthink济南兰光发布，欢迎致电了解详细信息！
