银粉 纳米银粉，片状银粉，超细银粉Ag
技术参数
货号 平均粒径 纯度（%） 比表面积（m2/g） 体积密度（g/cm3） 密度（g/cm3） 晶型 颜色
XH-Ag-01 30nm 99.9 31 0.35 10.5 球形 黑色
XH-Ag-02 50nm 99.9 28 0.5 10.5 球形 黑色
XH-Ag-03 100nm 99.9 14 2.4 10.5 球形 黑色
XH-Ag-04 1um 99.9 6 5.1 10.5 球形 灰色
XH-Ag-05 100*2um 99.9 10 2.7 10.5 片状 白色
备注：如用户需求其他粒度规格的产品，公司提供定制化生产
产品特点
银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；导电填充材料，具有良好的抗氧化性。
应用领域
1薄膜、超细纤维；
2 ABS、PC、PVC等塑料基材；
3抗菌、抑菌剂；
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；
5主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
包装储存
本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。
