传统的PCB的电镀印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受到多方面的压力和挑战。下面是传统的制作PCB的流程:《缺》化学镀Cu溶液共同特点是：（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，EDTA以及EDTP；（2）化学镀Cu的还原剂都采用甲醛；而稳定剂又以氰1.化物为多。络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来极大的困难，龙门电镀线，甲醛是众所周知的致癌物，传统的化学镀铜的另一缺点是：副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难，从而导致化学镀铜质量问题。化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此，化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。 电镀设备管理——电镀挂具的管理挂具选用的原则：挂具选用的原则，当然是根据产能和产量的要求。电镀制品与挂具的连接是靠金属零件本身的重量与挂具上的挂钩接触，称为重力导电方式。当进行非金属电镀，特别是塑料电镀，由于相对密度小于或接近镀液，镀液产生的浮力会使被镀件在挂具上不稳定，甚至整个挂具都会上浮，因此，非金属电镀的挂具的选用，比金属电镀更多了一些要求。? ?(1)首先确定数量关系? ?要保证所用挂具能达到生产纲领所要求的产能，龙门电镀线特点，也就是挂具的装载量，包括重量和数量。手工操作和自动线生产都要考虑单挂重量。要从人体工学的原理出发，考虑操作者的可连续操作性，即使是自动生产线上用的挂具，终产品的装挂和卸挂仍然需要人工操作，也不可以一挂太重，以l0kg以内为宜。当然对于非金属电镀，要以每个挂具的装挂数量为依据，其重量不能做为要求。其次是镀槽的大小。镀槽的大小决定一个镀槽内可以装入几个挂具，以及每个挂具的外框尺寸，一般每个挂具的上端的被镀件距镀液面至少3～5cm，下端距槽底至少l0～15cm，左右距槽壁都要在10cm以上。是被镀零件的大小。零件的大小是确定挂钩数量和分布的依据。零件决不能互相靠得太近，更不能互相遮盖。在保证导电性的前提下，要让镀件表面电流分布尽量均匀，气体排出畅通，龙门电镀线，镀液在被镀件内没有存留、可以方便地排出。对于零件之间的距离，有一个经验公式可供参考。设零件之间距离为S，在金属电镀中：S=(1.5D+5H+2.5)／8式中D—镀件的直径；H—镀件的厚度。当D≥5cm时? ? ? ?S=5(H+2．5)／8当是塑料电镀的场合，S的值要放宽1．5～2倍。PCB附属设备_PCB周边设备电镀生产线说明:1 自动化程序高，能满足高要求PCB板生产需求.2 镀板效果好，有保证，镀板的均匀性≤5%3 链条式传动，运行平稳，节省人力物力。4 带出药水少，龙门电镀线图片，铜消耗减少，降低生产成本。5 全自动阳极挡板，根据不同PCB板的大小自动调节到合适位置。6 采用顶部夹板方式，电流分布均匀，满足不同板厚。7采用的电气控制系统，性能稳定，保障设备运行稳定，安全可靠 产品：无锡热火电子科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
