同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、
蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。芯片。
线锯必须精确平衡和控制切割线直径、切割速度和总的切割面积，从而在硅片不破碎的情况下，取得一致的硅片厚度，并缩短切割时间。ic芯片。
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硅片供应商和希望自己控制切片工艺的整合晶体硅光伏组件生产商都需要使用线锯设备。单晶硅和多晶硅光伏技术都需要使用到它。
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