深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，公司规模迅速扩展，同时引进了的配套工艺设备，培养了一支从事印刷板生产的队伍，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，济南PCB打样，享有相当高的度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。英元达--电源PCB厂家1．外观检查 外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。 2．X射线检查 对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X射线系统来检查。X光视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。 该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。目前的工业X光透设备的分辨率可以达到一个微米以下，并正由二维向三维成像的设备转变，甚至已经有五维（5D）的设备用于封装的检查，但是这种5D的X光视系统非常贵重，多层PCB打样厂，很少在工业界有实际的应用。英元达--通信PCB厂家3．切片分析 切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏；同时该方法制样要求高，制样耗时也较长，需要训练有素的技术人员来完成。要求详细的切片作业过程，可以参考IPC的标准IPC－TM－650 2．1．1和IPC－MS－810规定的流程进行。 4．扫描声学显微镜 目前用于电子封装或组装分析的主要是C模式的超声扫描声学显微镜，它是利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的振幅及位相与极性变化来成像，其扫描方式是沿着Z轴扫描X－Y平面的信息。因此，扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷，包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话，还可以直接检测到焊点的内部缺陷。典型的扫描声学的图像是以红色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封装的元器件使用在SMT工艺中，由有铅转换成无铅工艺的过程中，大量的潮湿回流敏感问题产生，即吸湿的塑封器件会在更高的无铅工艺温度下回流时出现内部或基板分层开裂现象，在无铅工艺的高温下普通的PCB也会常常出现爆板现象。此时，扫描声学显微镜就凸现其在多层高密度PCB无损探伤方面的特别优势。而一般的明显的爆板则只需通过目测外观就能检测出来。 5．显微红外分析 显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法，它利用不同材料（主要是有机物）对红外光谱不同吸收的原理，分析材料的化合物成分，再结合显微镜可使可见光与红外光同光路，只要在可见的视场下，就可以寻找要分析微量的有机污染物。如果没有显微镜的结合，通常红外光谱只能分析样品量较多的样品。而电子工艺中很多情况是微量污染就可以导致PCB焊盘或引线脚的可焊性不良，可以想象，没有显微镜配套的红外光谱是很难解决工艺问题的。显微红外分析的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物，分析腐蚀或可焊性不良的原因。 6．扫描电子显微镜分析 扫描电子显微镜（SEM）是进行失效分析的一种有用的大型电子显微成像系统，其工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速，由磁透镜聚焦后形成一束直径为几十至几千埃（A）的电子束流，在扫描线圈的偏转作用下，电子束以一定时间和空间顺序在试样表面作逐点式扫描运动，这束高能电子束轰击到样品表面上会激发出多种信息，经过收集放大就能从显示屏上得到各种相应的图形。激发的二次电子产生于样品表面5～10nm范围内，因而，二次电子能够较好的反映样品表面的形貌，所以常用作形貌观察；而激发的背散射电子则产生于样品表面100～1000nm范围内，随着物质原子序数的不同而发射不同特征的背散射电子，因此背散射电子图象具有形貌特征和原子序数判别的能力，也因此，背散射电子像可反映化学元素成分的分布。现时的扫描电子显微镜的功能已经很强大，任何精细结构或表面特征均可放大到几十万倍进行观察与分析。 深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，双面PCB打样，公司规模迅速扩展，同时引进了的配套工艺设备，培养了一支从事印刷板生产的队伍，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，PCB打样厂，享有相当高的度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。英元达--电源PCB厂家? ? ? 一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基(常见的铝基板)等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI，有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚酸酯树脂、聚烯烃树脂等。英元达--通信PCB厂家? ?按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一V0、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一两年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。 多层PCB打样厂、英元达、济南PCB打样由深圳市英元达电子有限公司提供。多层PCB打样厂、英元达、济南PCB打样是深圳市英元达电子有限公司（www.pcbns.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：王先生。 产品：英元达供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
