做PCB的不得不知道的PCBA加工常用术语!? ? ? 深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。电源PCB1）焊端 termination：无引线表面组装元器件的金属化电极。2）片状元件 chip component：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。3）密耳 mil：英制长度计量单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，批量PCB加工制造厂家，本规范中所用的英制与单位的换算均为 1mil=0.0254mm。4）印制电路板 PCB：printed circuit board：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。5）焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。通信PCB6）封装 print package：在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。7）通孔 through hole：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。8）波峰焊 wave soldering：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。9）回流焊：回流焊又称'再流焊'（Reflow Machine），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。10）引线间距 lead pitch：指元器件结构中相邻引线中心的距离。11）细间距 fine pitch：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。12）塑封有引线芯片载体 PLCC：plastic leaded chip carrier：四边具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为1.27 mm 。13）小形集成电路 SOIC：small outline integrated circuit：两侧有翼形短引线的集成电路。一般有宽体和窄体封装形式。14）四边扁平封装器件 QFP：quad flat pack：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。15）球栅阵列封装器件 BGA：ball grid array：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。16）导通孔 PTH：plated through hole：用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。17）小外形晶体管 SOT：small outline transistor：采用小外形封装结构的表面组装晶体管。18）弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。19）在JEDEC标准出版物中涉及的封装标识主要有下面6个部分组成：? ? ? ? 外形（Shape）：封装的机械轮廓；? ? ? ? 材料（Material）：构成封装主体的主要材料；? ? ? ? 封装类型（Package）：封装外形类型；? ? ? ? 安置方式（Psition）：封装端口、引线的位置描述；? ? ? ? 引脚形式（Form）：端口、引出线形式；? ? ? ? 引脚数量（Count）：端口、引出线数量（如：14P，20，48等）。
PCB加工之沉铜工艺流程详解? ? ? ?深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的度，PCB加工，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。电源PCB 化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。 线路板加工厂家介绍本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程，而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。至于对那些想要了解线路板生产加工的读者，建议参阅其它文章包括本章后的所列举一部分的参考书目。 镀通孔（金属化孔）的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有： 1．形成元件导体线路的一部分； 2．形成层间互连线路或印制线路； 一般的一块线路板是在一片非导体的复合基材（环氧树脂-玻璃纤维布基材，酚醛纸基板，聚酯玻纤板等）上通过蚀刻（在覆铜箔的基材上）或化学镀电镀（在覆铜箔基材或物铜箔基材上）的方法生产加工而成的。 PI聚亚酰胺树脂基材：用于柔性板（FPC）制作，适合于高温要求； 酚醛纸基板：可以冲压加工，NEMA级，单双面PCB加工厂家，常见如：FR-2，XXX-PC; 环氧纸基板：较酚醛纸板机械性能更好，NEMA级，常见如：CEM-1，FR-3; 环氧树脂玻纤板：内以玻璃纤维布作增强材料，具有很好哦的机械性能，NEMA级，常见如：FR-4，FR-5，G-10，G-11; 无纺玻纤聚酯基板：适合于某些特殊用途，NEMA级，常见如：FR-6;通信PCB 化学铜/沉铜 非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压（压合）前已经蚀刻出线路，这种过程加工的板子又称多层板（MLB）。在多层板中，金属化孔不仅起着连接两个外层线路的作用，同时也起着内层间互联的作用，加入设计成穿过非导电基材的孔的话（当时尚无埋盲孔的概念）。 现在生擦和许多线路板在制程特点上都采用层压基板下料，也就是说，非导体基材的外面是压合上去一定厚度电解法制作的铜箔。铜箔的厚度是用每平方英尺的铜箔重量（盎司）来表示的，这种表示方法转化为厚度即为表13.1所示:这些方法一般使用胶细的研磨剂如玻璃珠或氧化铝研磨材料.在湿浆法过程中是采用喷嘴喷浆处理孔.一些化学原料无论在回蚀和/或除胶渣工艺中用来溶解聚合物树脂.通常的(如环氧树脂系统)，铬酸的水溶液等都曾经被使用过.无论哪种方法，都需要很好的后处理，否则可能造成后续湿流程穿孔化学铜沉积不诸多问题的产生. 铬酸法: 孔内六价铬的存在会造成孔内化学铜覆盖性的很多问题.它会通过氧化机理破坏锡钯胶体，并阻碍化学铜的还原反应.孔破是这种阻碍所造成的常见结果.这种情况可以通过二次活化解决，但是返工或二次活化成本太高，特别在自动线，二次活化工艺也不是很成熟. 铬酸槽处理后经常会有中和步骤处理，一般采用亚将六价铬还原成3价铬.中和剂亚溶液的温度一般在100F左右，中和后的水洗温度一般在120—150F，可以有清洗干净亚硫酸盐，避免带入流程中的其他槽液，干扰活化。 槽液处理后要有一个非常好的水洗，是热水，尽量避免水洗时有强碱性溶液.可能会形成一些环氧树脂磺酸盐的钠盐残留物产生，这种化合物很难从孔内清洗除去.它的存在会形成孔内污染，可能会造成很多电镀困难. PCB加工|英元达|单双面PCB加工厂家由深圳市英元达电子有限公司提供。PCB加工|英元达|单双面PCB加工厂家是深圳市英元达电子有限公司（www.pcbns.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：王先生。 产品：英元达供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
