PCB加工? ? ? 深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。电源PCBPCB支撑孔加工的切屑形成根据文献检索，国内外对印刷电路板支撑孔加工切屑研究极少报道。在印刷电路板钻削中，由于复合材料的非均制性，各向异性，切屑形成和孔表面创成相当复杂。铜箔属于塑性很强的金属材料，导热系数比PCB其它构成材料好，而且厚度超薄，钻头的横刃先接触铜箔，由于横刃为负前角，不能产生完整的切屑，由于铜箔超薄，钻头主切削刃参与切削时，将同时切削铜箔和玻璃纤维布-环氧树脂。而环氧树脂属于高脆性易熔材料，导热系数比较低，易产生较高的作业温度，玻璃纤维布属于编织状的脆性材料。因此钻头将同时切削力学性能差异相当大的复合材料，PCB加工，其切屑形成机理与金属切削不同，各相材料的切屑形态很难控制，断屑难，易缠丝，造成排屑困难，并可能损坏钻头，影响孔壁质量和毛刺的形成[1， 7]。切屑的形成、排出过程，切屑形态研究和分析，在钻削过程中具有极其重要的作用。切屑的形态能够体现切削过程中切削力，切削热等的变化，同时能够表明钻头角度和切削用量是否合理。复合材料切屑的堵塞将导致轴向力和扭矩的突然增大，而导致孔壁质量下降，深圳多层PCB加工生产，甚至钻头折断。因此，单面PCB加工24小时出货，研究好此类切屑的形成过程、切屑形态的变化规律、切屑的排出运动等机理性研究对钻头设计、切削用量控制都有十分重要的意义。Huang等（2010年）对钻削PCB大孔（直径3.2mm） 的切屑形态，轴向力、扭矩、温度特征进行了模拟模拟，并进行了实验验证。Tang等（2011年）用DEFORM-3D 软件对PCB微钻（直径0.1mm）高速钻削PCB铜箔进行了有限元模拟。模拟出的铜箔切屑形态与高速摄影实验观察到的切屑形态一致，加工中铜箔很大温度达209℃。四、PCB支撑孔加工的切削力切削力是切削过程中重要的物理特征之一。切削力的大小决定了切削过程中所消耗的功率和加工工艺系统的变形，同时，切削力还直接影响切削热的产生，并进一步影响钻头的磨损、破损、钻头度等，对加工精度和加工质量有着直接影响，同时这也是机床和钻头设计、工艺优化的依据。影响轴向力和扭矩的主要因素是钻头几何参数，进给量、切削速度，纤维束形状及有无预制孔对轴向力和扭矩也有影响。通信PCBPCB支撑孔加工的钻头磨损钻头的磨损是切削加工的必然现象。PCB威细孔加工环境复杂，PCB加工生产厂家，加工中钻头经历与树脂、玻璃纤维和铜箔等不同材料的复杂切削作用和摩擦作用等，切屑相互混杂堵塞所引发的摩擦现象严重而形成高温胶渣涂覆，切削温度和切削扭矩大幅度提升，终导致钻头磨损和破损加剧等特点，使得钻头磨损和折断过程复杂。钻头磨损包括磨粒磨损、粘结磨损、化学磨损和扩散磨损。一般认为化学磨损是由于PCB材料中释放出的高温分解产物对钻头材料WC-Co硬质合金中的Co粘结剂的化学侵蚀所造成的。Inoue等（1997年）研究表明：钻头半径对纤维束（玻璃纤维）宽度的比值对钻头寿命影响较大，比值越大，钻头切削纤维束宽度也越大，钻头磨损也随之增大。青山栄一等（2004年）研究了钻头磨损和孔质量的关系。轴向力随钻头磨损的增大而增大，孔内壁损伤随着钻头磨损的增大而增大。付连宇等（2008年）开发了一套微钻磨损自动评估系统，选择后刀面被磨损掉的面积来衡量微钻的磨损程度。用CCD照相机拍摄新钻尖和磨损过的钻尖，用图像处理软件获得钻尖边缘轮廓，进而得到后刀面的磨损面积。六、结论本文阐述了PCB材料的性能及应用状况，综述了PCB支撑孔加工用钻头、PCB支撑孔加工的切屑形成、PCB支撑孔加工的切削力、PCB支撑孔加工的钻头磨损的研究现状，为PCB钻孔加工深入研究奠定了基础
? ? ?深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。电源PCB关于PCB设计中的阻抗匹配问题 问：在高速PCB设计时为了防止反射就要考虑阻抗匹配，但由于PCB的加工工艺限制了阻抗的连续性而真又仿不到，在原理图的设计时怎样来考虑这个问 题？另外关于IBIS模型，不知在那里能提供比较准确的IBIS模型库。我们从网上的库大多数都不太准确，很影响真的参考性。 答：在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有对的关系， 例如是走在表面层（microstrip）或内层（stripline/double stripline），与参考层（电源层或地层）的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般真 软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，这时候在原理图上只能预留一些terminators（端接），如串联 电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。 IBIS模型的准确性直接影响到真的结果。基本上IBIS可看成是实际芯片I/O buffer等效电路的电气特性资料，一般可由SPICE模型转换而得 （亦可采用测量， 但限制较多），而SPICE的资料与芯片制造有对的关系，所以同样一个器件不同芯片厂商提供，其SPICE的资料是不同的，进而转换后的IBIS模型内 之资料也会随之而异。也就是说，如果用了A厂商的器件，只有他们有能力提供他们器件准确模型资料，因为没有其它人会比他们更清楚他们的器件是由何种工艺做 出来的。如果厂商所提供的IBIS不准确， 只能不断要求该厂商改进才是根本解决之道。通信PCB关于高速PCB设计中的EMC、EMI问题 问：在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规则进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则？怎样设置规则？ 答：一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射（radiated）与传导（conducted）两个方面。 前者归属于频率较高的部分（》30MHz）后者则是较低频的部分（《30MHz）。 所以不能只注意高频而忽略低频的部分。 一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置， PCB迭层的安排， 重要联机的走法， 器件的选择等， 如果这些没有事前有较佳的安排， 事后解决则会事倍功半， 增加成本。 例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器， 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射， 器件所推的信号之斜率（slew rate）尽量小以减低高频成分， 选择去耦合（decoupling/bypass）电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。 另外， 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小（也就是回路阻抗loop impedance尽量小）以减少辐射。 还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。 ， 适当的选择PCB与外壳的接地点（chassis ground）。 PCB加工生产厂家,PCB加工,英元达由深圳市英元达电子有限公司提供。深圳市英元达电子有限公司（www.pcbns.com）为客户提供“PCB电路板”等业务，公司拥有“PCB电路板”等。专注于电子、电工产品加工等行业，在广东 广州 有较高度。欢迎来电垂询，联系人：王先生。 产品：英元达供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
