PCB加工? ? ? 深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的度，PCB加工，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。电源PCB一、资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2.确认PCB模板是新的3.确认模板的定位件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误，金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后很好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置。二、布局后检查阶段a.器件检查8，确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要UpdateSymbols9，母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉10，深圳PCB加工制造厂家，元器件是否放置11，打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound，查看重叠引起的DRC是否允许12，Mark点是否足够且必要13，较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲14，与结构相关的器件布好局后很好锁住，防止误操作移动位置15，压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点16，确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）17，金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置18，接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置19，波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，20，中小批量PCB加工生产厂家，手工焊点是否超过50个21，在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘22，需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度通信PCBb.功能检查23，数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理24，A/D转换器跨模数分区放置。25，时钟器件布局是否合理26，高速信号器件布局是否合理27，端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端）28，IC器件的去耦电容数量及位置是否合理29，信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。30，保护电路的布局是否合理，是否利于分割31，单板电源的保险丝是否放置在连接器附近，且前面没有任何电路元件32，确认强信号与弱信号（功率相差30dB）电路分开布设33，是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮c.发热34，对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源35，布局是否满足热设计要求，散热通道（根据工艺设计文件来执行）d.电源36，是否IC电源距离IC过远37，LDO及周围电路布局是否合理38，模块电源等周围电路布局是否合理39，电源的整体布局是否合理e.规则设置40，是否所有真约束都已经正确加到ConstraintManager中41，是否正确设置物理和电气规则（注意电源网络和地网络的约束设置）42，TestVia、TestPin的间距设置是否足够43，叠层的厚度和方案是否满足设计和加工要求44，所有有特性阻抗要求的差分线阻抗是否已经经过计算，并用规则控制
? ? ?深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，双面PCB加工制造厂家，享有相当高的度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。电源PCB2 PCB钻孔技术的发展随着印制电路板在各个领域多元化发展，尤其是电子行业的迅猛发展，推动了印制电路板技术的发展，由早期的单/双面板、多层板等发展成多种印制电路板产品如高多层板、HDI板、IC载板、挠性板、软硬结合板、背板、密集BGA板、特种板等，印制电路板设计与制造的多层化、积层化、功能化、集成化和轻、薄、短、小的趋势越来越明显。这些发展趋势，促使了印制电路板钻孔的孔径越来越小、分布越来越密集、精度越来越高、应用多元化，对其孔的加工技术要求也相应提高。随着印制电路板技术发展，孔径和孔环越来越小、孔数越来越多，对应的钻孔技术也在不断的发展。很小孔径由原来的0.15 mm发展到0.03 mm，相当人的发丝的1/3；单位面积孔的数量增长1.27~2.9倍；很小钻针由原来0.15 mm发展到0.05 mm，很新日本技术已研发出0.03 mm的钻针；钻机转速由原来20万rpm提升到现在的35 rpm。通信PCB随着印制电路板的发展和钻孔技术的发展，印制电路板对钻孔技术的要求也越来越高。钻孔孔位准确度由≤75 mm发展到≤50 mm，对0.1 mm以下孔径甚至要求到≤30 mm；孔壁粗糙度由≤25 mm发展到≤15 mm；披锋由10 mm到发展≤5 mm；渗铜由≤75 mm发展到≤50 mm。这些钻孔技术的要求变更主要出现在近几年发展和更新比较快的几种印制电路板上，如HDI、IC载板、BGA板、挠性板、刚挠结合板等。随着印制电路板技术发展，印制电路板的钻孔技术呈现了微孔化、密集化、化和化、应用多元化的发展趋势。在未来几年，随着智能手机、平板电脑、Ultrabook（超轻薄笔记本电脑）等电子产品的发展推动，微孔化的印制电路板如HDI和IC载板、挠性板及软硬结合板等仍保持较好的发展前景。因而用于微孔钻孔加工的覆膜铝片、冷冲板、密胺板、酚醛板也将有着更好的发展，其市场份额会进一步扩大，成为未来几年盖垫板的发展主流。 双面PCB加工制造厂家、英元达、PCB加工由深圳市英元达电子有限公司提供。“PCB电路板”就选深圳市英元达电子有限公司（www.pcbns.com），公司位于：深圳市龙岗区坪地街道中心社区富心路18号（瑞安工业区），多年来，英元达坚持为客户提供的服务，联系人：王先生。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。英元达期待成为您的长期合作伙伴！ 产品：英元达供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
