? ? ?深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。电源PCB2 PCB钻孔技术的发展随着印制电路板在各个领域多元化发展，尤其是电子行业的迅猛发展，推动了印制电路板技术的发展，由早期的单/双面板、多层板等发展成多种印制电路板产品如高多层板、HDI板、IC载板、挠性板、软硬结合板、背板、密集BGA板、特种板等，印制电路板设计与制造的多层化、积层化、功能化、集成化和轻、薄、短、小的趋势越来越明显。这些发展趋势，促使了印制电路板钻孔的孔径越来越小、分布越来越密集、精度越来越高、应用多元化，对其孔的加工技术要求也相应提高。随着印制电路板技术发展，深圳PCB加工制造厂家，孔径和孔环越来越小、孔数越来越多，对应的钻孔技术也在不断的发展。很小孔径由原来的0.15 mm发展到0.03 mm，相当人的发丝的1/3；单位面积孔的数量增长1.27~2.9倍；很小钻针由原来0.15 mm发展到0.05 mm，很新日本技术已研发出0.03 mm的钻针；钻机转速由原来20万rpm提升到现在的35 rpm。通信PCB随着印制电路板的发展和钻孔技术的发展，印制电路板对钻孔技术的要求也越来越高。钻孔孔位准确度由≤75 mm发展到≤50 mm，对0.1 mm以下孔径甚至要求到≤30 mm；孔壁粗糙度由≤25 mm发展到≤15 mm；披锋由10 mm到发展≤5 mm；渗铜由≤75 mm发展到≤50 mm。这些钻孔技术的要求变更主要出现在近几年发展和更新比较快的几种印制电路板上，如HDI、IC载板、BGA板、挠性板、刚挠结合板等。随着印制电路板技术发展，印制电路板的钻孔技术呈现了微孔化、密集化、化和化、应用多元化的发展趋势。在未来几年，随着智能手机、平板电脑、Ultrabook（超轻薄笔记本电脑）等电子产品的发展推动，微孔化的印制电路板如HDI和IC载板、挠性板及软硬结合板等仍保持较好的发展前景。因而用于微孔钻孔加工的覆膜铝片、冷冲板、密胺板、酚醛板也将有着更好的发展，其市场份额会进一步扩大，成为未来几年盖垫板的发展主流。
PCB加工之沉铜工艺流程详解? ? ? ?深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。电源PCB 化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，PCB加工，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。 线路板加工厂家介绍本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程，而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。至于对那些想要了解线路板生产加工的读者，建议参阅其它文章包括本章后的所列举一部分的参考书目。 镀通孔（金属化孔）的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有： 1．形成元件导体线路的一部分； 2．形成层间互连线路或印制线路； 一般的一块线路板是在一片非导体的复合基材（环氧树脂-玻璃纤维布基材，酚醛纸基板，聚酯玻纤板等）上通过蚀刻（在覆铜箔的基材上）或化学镀电镀（在覆铜箔基材或物铜箔基材上）的方法生产加工而成的。 PI聚亚酰胺树脂基材：用于柔性板（FPC）制作，适合于高温要求； 酚醛纸基板：可以冲压加工，NEMA级，常见如：FR-2，XXX-PC; 环氧纸基板：较酚醛纸板机械性能更好，NEMA级，常见如：CEM-1，单双面PCB电路板加工厂家，FR-3; 环氧树脂玻纤板：内以玻璃纤维布作增强材料，具有很好哦的机械性能，NEMA级，常见如：FR-4，FR-5，G-10，G-11; 无纺玻纤聚酯基板：适合于某些特殊用途，NEMA级，常见如：FR-6;通信PCB 化学铜/沉铜 非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压（压合）前已经蚀刻出线路，这种过程加工的板子又称多层板（MLB）。在多层板中，金属化孔不仅起着连接两个外层线路的作用，同时也起着内层间互联的作用，加入设计成穿过非导电基材的孔的话（当时尚无埋盲孔的概念）。 现在生擦和许多线路板在制程特点上都采用层压基板下料，也就是说，非导体基材的外面是压合上去一定厚度电解法制作的铜箔。铜箔的厚度是用每平方英尺的铜箔重量（盎司）来表示的，这种表示方法转化为厚度即为表13.1所示:这些方法一般使用胶细的研磨剂如玻璃珠或氧化铝研磨材料.在湿浆法过程中是采用喷嘴喷浆处理孔.一些化学原料无论在回蚀和/或除胶渣工艺中用来溶解聚合物树脂.通常的(如环氧树脂系统)，铬酸的水溶液等都曾经被使用过.无论哪种方法，都需要很好的后处理，双面PCB线路板加工厂家，否则可能造成后续湿流程穿孔化学铜沉积不诸多问题的产生. 铬酸法: 孔内六价铬的存在会造成孔内化学铜覆盖性的很多问题.它会通过氧化机理破坏锡钯胶体，并阻碍化学铜的还原反应.孔破是这种阻碍所造成的常见结果.这种情况可以通过二次活化解决，但是返工或二次活化成本太高，特别在自动线，二次活化工艺也不是很成熟. 铬酸槽处理后经常会有中和步骤处理，一般采用亚将六价铬还原成3价铬.中和剂亚溶液的温度一般在100F左右，中和后的水洗温度一般在120—150F，可以有清洗干净亚硫酸盐，避免带入流程中的其他槽液，干扰活化。 槽液处理后要有一个非常好的水洗，是热水，尽量避免水洗时有强碱性溶液.可能会形成一些环氧树脂磺酸盐的钠盐残留物产生，这种化合物很难从孔内清洗除去.它的存在会形成孔内污染，可能会造成很多电镀困难. 单双面PCB电路板加工厂家|英元达(在线咨询)|PCB加工由深圳市英元达电子有限公司提供。单双面PCB电路板加工厂家|英元达(在线咨询)|PCB加工是深圳市英元达电子有限公司（www.pcbns.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：王先生。 产品：英元达供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
