? ? ?深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。电源PCB一、PCB加工工艺底片变形原因与解决方法：原因：（1）温湿度控制失灵（2）曝光机温升过高解决方法：（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片二、PCB加工工艺底片变形修正的工艺方法：1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片，PCB加工，免除了剪接底片的烦杂工作，保证图形的完整性和正确性。称此法为“改变孔位法”。2、针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出，工作环境条件下晾挂4-8小时，使底片在拷贝前就先变形，这样就会使拷贝后的PCB加工工艺底片变形就很小，称此法“晾挂法”。3、对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，可采用将PCB加工工艺底片变形部分剪开对照钻孔试验板的孔位重新拚接后再去拷贝，称此法“剪接法”。4、采用试验板上的孔放大成焊盘去重变形的线路片，以确保很小环宽技术要求，称此法为“焊盘重叠法”。5、将变形的底片上的图形按比例放大后，深圳双面PCB加工生产厂家，重新贴图制版，称此法为“贴图法”。6、采用照像机将变形的图形放大或缩小，深圳多层PCB加工生产厂家，称此法为“照像法”。通信PCB三、相关方法注意事项：1、剪接法：适用：线路不太密集，各层PCB加工工艺底片变形不一致的底片；对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用；不适用：导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片；注意事项：剪接时应尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，应注意连接关系的正确性。2、改变孔位法：适用：各层PCB加工工艺底片变形一致。线路密集的底片也适用此法；不适用：PCB加工工艺底片变形不均匀，局部变形尤为严重。注意事项：采用编程仪放长或缩短孔位后，对超差的孔位应重新设置。3、晾挂法：适用；尚未变形及防止在拷贝后变形的底片；不适用：已变形的底片。注意事项：在通风及黑暗（有安全也可以）的环境下晾挂底片，避免及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。4、焊盘重叠法：适用：图形线路不太密集，线宽及间距大于0.30mm；不适用：特别是用户对印制电路板外观要求严格；注意事项：因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆。重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。5、照像法：适用：底片长宽方向变形比例一致，不便重钻试验板时，仅适用银盐底片。不适用：底片长宽方向变形不一致。注意事项：照像时对焦应准确，防止线条变形。底片损耗较多，通常情况下，PCB加工生产厂家，需有多次调试后方获得满意的电路图形。
做PCB的不得不知道的PCBA加工常用术语!? ? ? 深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。电源PCB1）焊端 termination：无引线表面组装元器件的金属化电极。2）片状元件 chip component：任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。例如电阻器、电容器、电感器等。3）密耳 mil：英制长度计量单位，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米），如无特殊说明，本规范中所用的英制与单位的换算均为 1mil=0.0254mm。4）印制电路板 PCB：printed circuit board：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。5）焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。通信PCB6）封装 print package：在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。7）通孔 through hole：用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。8）波峰焊 wave soldering：预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向，通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。9）回流焊：回流焊又称'再流焊'（Reflow Machine），它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。10）引线间距 lead pitch：指元器件结构中相邻引线中心的距离。11）细间距 fine pitch：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。12）塑封有引线芯片载体 PLCC：plastic leaded chip carrier：四边具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心间距为1.27 mm 。13）小形集成电路 SOIC：small outline integrated circuit：两侧有翼形短引线的集成电路。一般有宽体和窄体封装形式。14）四边扁平封装器件 QFP：quad flat pack：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。15）球栅阵列封装器件 BGA：ball grid array：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。16）导通孔 PTH：plated through hole：用于连接印制电路板面层与底层或内层的电镀通路。17）小外形晶体管 SOT：small outline transistor：采用小外形封装结构的表面组装晶体管。18）弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。19）在JEDEC标准出版物中涉及的封装标识主要有下面6个部分组成：? ? ? ? 外形（Shape）：封装的机械轮廓；? ? ? ? 材料（Material）：构成封装主体的主要材料；? ? ? ? 封装类型（Package）：封装外形类型；? ? ? ? 安置方式（Psition）：封装端口、引线的位置描述；? ? ? ? 引脚形式（Form）：端口、引出线形式；? ? ? ? 引脚数量（Count）：端口、引出线数量（如：14P，20，48等）。 PCB加工、深圳多层PCB加工生产厂家、英元达(商家)由深圳市英元达电子有限公司提供。深圳市英元达电子有限公司（www.pcbns.com）在电子、电工产品加工这一领域倾注了无限的热忱和激情，英元达一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创。相关业务欢迎垂询，联系人：王先生。 产品：英元达供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
