PCB行业中的UV激光加工应用? ? ? 深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。电源PCB如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护，在生产过程中，激光等级为1级，安全无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置，不会造成有害物质的排放。加上其直观易操作的软件控制，使得激光技术正在取代传统机械工艺，节省了特殊刀具的成本。 CO2激光还是UV 激光？ 例如PCB分板或切割时，可以选择波长约为10.6μm 的 CO2 激光系统。其加工成本相对较低，提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能，从而造成边缘严重碳化。 UV 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学聚焦。小于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直径只有20μm – 而其产生的能量密度甚至可媲美太阳表面。 UV 激光加工的优势 UV 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢？ 在SMT行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域，UV 激光切割系统展现出极大的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。如果累积的激光脉冲穿透材料所需的激光脉冲，只会在材料表面上出现划痕；因此，可以在材料上进行二维码或者条形码的打标，以便后续制程的信息。通信PCB类似的过程也适用于FPC覆盖膜。覆盖膜通常由聚酰亚胺以及厚度为25μm或12.5μm的胶层构成，且容易变形。单个区域（例如焊盘）无需覆盖膜遮盖，以便后期进行装配、连接等工作。 这种薄性材料对于机械应力非常敏感——靠非接触式的激光加工可以轻松完成。同时，真空吸附台能够很好固定其位置，保持其平整度。 软硬结合板加工 在软硬结合板中，将刚性PCB与柔性PCB压合一起形成多层板。压合过程时，柔性PCB上方并没有和刚性PCB压合粘接在一起，通过激光定深切割把覆盖在柔性PCB上面的刚性盖子切割、分离，留下柔性部分，形成软硬结合板。 这样的定深加工同样适用于多层板中表面嵌入集成元件的盲槽加工。UV激光会切割从多层电路板中分离出来的目标层的盲槽。在该区域内，目标层与其上面所覆盖的材料不可形成连接。PCB和FPC的分板 SMT后分板即切割多种电子元器件已被装配的电路板，该工序已经处在生产链的末端。对于分板，可选择不同的技术：对于通常用的PCB，优先考虑使用传统的刀切、冲压和轮廓铣削等工艺。对于较为复杂的电子线路以及薄型基板尤其是对机械应力、粉尘和尺寸偏差非常敏感的情况，PCB加工，则采用UV激光切割分板更有优势。以下三个图表从不同因素对这三种方法进行了评估。
? ? ?深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。电源PCB2、选择板材，我们需要考虑SMT带来的影响无铅化电子组装过程中， 由于温度升高，印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大，故在 SMT 中要求尽量采用弯曲程度小的板材，如 FR-4 等类型的基板。由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响，会造成电极剥离，批量多层PCB工厂定制，降低可靠性，故选材时还应该注意材料膨胀系数，尤其在元件大于 3.2×1.6mm 时要特别注意。表面组装技术中用 PCB 要求高导热性，优良耐热性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高铜箔粘合强度（1.5×104Pa 以上）和抗弯强度（25×104Pa），高导电率和小介电常数、好冲裁性（精度±0.02mm）及与清洗剂兼容性，专注PCB研发制造厂，另外要求外观光滑平整，不可出现 翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。3、PCB的厚度选择印制电路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中 0.7mm 和 1.5mm 板厚的 PCB 用 于带金手指双面板的设计，1.8mm 和 3.0mm 为非标尺寸。 印制电路板尺寸从生产角度考虑，很小单板不应小于 250×200mm，一般理 想尺寸为（250～350mm）×（200×250mm），对于长边小于 125mm 或宽边小于 100mm 的 PCB，易采用拼板的方式。表面组装技术对厚度为 1.6mm 基板弯曲量的 规定为上翘曲≤0.5mm，下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在 0.065%以下 根据金属材料分为 3 种，典型的 PCB 所示；根据结构软硬分为 3 种，电子插件也向高脚数、小型化、SMD 化及复杂化发展。电子插件通过接脚安装在线路板上并将接脚焊在另一面上，这种技术称为 THT （ThroughHoleTechnology）插入式技术。 这样在 PCB 板上要为每只接脚钻孔，示意了 PCB 的典型应用方式。通信PCB4、钻孔随着 SMT 贴片技术的高速发展，多层线路板之间需要导通，通过钻孔后电镀来保证，这就 需要各种钻孔设备。为满足以上的要求，目前，在国内外推出不同性能的 PCB 数控钻孔设备。 印制线路板的生产过程是一个复杂的过程，单面PCB加工生产厂家，它涉及的工艺范围较广，主要涉及的领域有光化学、电化学、热化学；在生产制造过程中涉及的工艺步骤也比较多，以硬多层线路板为例来说明其加工工序。 在整个工序中钻孔是十分重要的工序，孔的加工占用的时间也是长的，孔的位置精度和孔壁质量直接影响后续孔的金属化和贴片等工序，也直接影响印制线路板的加工质量和加工成本数控钻孔机原理、结构及功能在线路板上钻孔的常 用方法有数控机械钻孔方法和激光钻孔方法等，现阶段以机械钻孔方法使用多。 PCB加工,英元达,批量多层PCB工厂定制由深圳市英元达电子有限公司提供。深圳市英元达电子有限公司（www.pcbns.com）是从事“PCB电路板”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：王先生。 产品：英元达供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
