? ? ?深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。电源PC从电池的角度看时，如果信号以一种稳定的速度沿着传输线传播，并且传输线具有相同的横截面，那么在0.01纳秒中每前进一步需要相同的电荷量，以产生相同的信号电压。当沿着这条线前进时，PCB打样生产厂家，会产生同样的瞬时阻抗，这被视为传输线的一种特性，被称为特性阻抗。如果信号在传递过程的每一步的特性阻抗相同，那么该传输线可认为是可控阻抗传输线。瞬时阻抗或特性阻抗，对信号传递质量而言非常重要。在传递过程中，如果下一步的阻抗和上一步的阻抗相等，工作可顺利进行，PCB打样，但若阻抗发生变化，那会出现一些问题。为了达到很好信号质量，内部连接的设计目标是在信号传递过程中尽量保持阻抗稳定，首先必须保持传输线特性阻抗的稳定，因此，可控阻抗板的生产变得越来越重要。另外，其它的方法如余线长度短化、末端去除和整线使用，也用来保持信号传递中瞬时阻抗的稳定。通信PCB简单的特性阻抗模型：Z=V/I，Z代表信号传递过程中每一步的阻抗，V代表信号进入传输线时的电压，I代表电流。I=±Q/±t，Q代表电量，t代表每一步的时间。电量(来源于电池)：±Q=±C×V，多层PCB打样厂家，C代表电容，V代表电压。电容可以用传输线单位长度容量CL和信号传递速度v来推导。单位引脚的长度值当作速度，再乘以每步所需时间t，则得到公式：±C=CL×v×(±)t.综合以上各项，我们可以得出特性阻抗：Z=V/I=V/(±Q/±t)=V/(±C×V/±t)=V/(CL×v×(±)t×V/±t)=1/(CL×v)可以看出，特性阻抗跟传输线单位长度容量和信号传递速度有关。为了区别特性阻抗和实际阻抗Z，我们在Z后面加上0.传输线特性阻抗为：Z0=1/(CL×v)如果传输线单位长度容量和信号传递速度保持不变，那么传输线特性阻抗也保持不变。这个简单的说明能将电容常识和新发现的特性阻抗理论联系在一起。如果增加传输线单位长度容量，例如加粗传输线，可降低传输线特性阻抗。
PCB电路板加工异常状况分析? ? ? 深圳市英元达电子有限公司是一家从事生产单双面﹨多层PCB 线路板、FPC线路板的新技术工厂，建立健全了从市场开发、工程设计、加工制造、保证到售后服务的网络管理体系。本公司在通信、电器、计算机、汽车、电源、医用、设备、大屏线路板、高频电路等领域与众多企业建立了长期而广泛的合作关系，深受客户信赖，享有相当高的度，为深圳高新技术产业的开发做出了卓越的贡献。电源PCBPCB电路板加工的过程中难免会遇到几个残次品，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。 如果孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象，就称为点状孔破，也有人称它为“楔型孔破”。常见产生原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。PCB电路板加工时除胶渣制程会行膨松剂处理，之后进行强氧化剂「高锰酸盐」的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除过程所残留下来的氧化剂，高精密多层PCB打样制造厂家，就依靠还原剂清除，典型配方采用酸性液体处理。通信PCB由于胶渣处理后，并不会再看到有残胶渣问题，大家常忽略了对还原酸液的监控，这就可能让氧化剂留在孔壁面上。之后电路板进入化学铜制程，经过整孔剂处理后电路板会进行微蚀处理，这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡而让残留氧化剂区的树脂剥落，同时也等于将整孔剂破坏了。 受到破坏的孔壁，在后续钯胶体及化学铜处理就不会发生反应，这些区域就呈现出无铜析出现象。基础没有建立，电镀铜当然就无法完整覆盖而产生点状孔破。这类问题已经在不少电路板厂在进行电路板加工的时候发生过，多留意除胶渣制程还原步骤药水监控应该就可以改善。 英元达(图),多层PCB打样厂家,PCB打样由深圳市英元达电子有限公司提供。行路致远，砥砺前行。深圳市英元达电子有限公司（www.pcbns.com）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工产品加工较具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功! 产品：英元达供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
