[供应]模块治具

模块治具

 采用材料： 

组合方式: 探针 + 架构 + PCB板

接 触方式: 焊接, 锁扣

架构方式: 翻盖与压板 

 作用： 

 方法保证连接可靠；

 探针可以更换； 

 维修方便；

 压板自动调节对BGA的压力，保证压力均匀； 

 可做到小0.5mm间距；

 适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试。