产品说明:
多晶抛光液说明：
本产品适用于蓝宝石芯片的减薄和抛光，同时广泛用于光学晶体、陶瓷、超硬合金等各种硬质材料的研磨和抛光。 多晶金刚石在研磨过程采用单颗粒多点研磨，不仅保证了持续高效的研磨效果，同时，精密分级后的多晶金刚石不含异常大颗粒的金刚石原料也保障了不会对加工件表面造成损伤，避免了LED芯片减薄过程中的碎片和伤片现象；在相应的抛光工艺条件下进行抛光，可实现蓝宝石衬底材料表面的高精密加工，并能满足工业上对蓝宝石衬底片ＣＭＰ精密加工的要求。
本产品是以精密整形、分级后的多晶金刚石为原料，经特殊工艺制作的悬浮液,较一般悬浮液具有更高小的粗糙度,更高的切削速率及更长久的使用寿命
蓝宝石芯片抛光液,具有高切削力,配合进口engis铜盘进行研磨可达2UM/MIN,目前市场已经有多家企业在使用,质量可靠,稳定性强,不易沉淀,分散均匀，不会产生烟雾现象!
另外本公司有生产蓝宝石精研磨,及蓝宝石抛光液,宝石抛光皮,并且着力于降低成本这一块,已经取得明显成绩,欢迎广大LED,芯片行业来电咨询
