光固化成型（SLA）是种成型工艺，由美国3D公司于1986年开发出来。纵向移动的工作台放置在光敏树脂液槽中。工件由工作台支撑，工作台每下降一个层高，就构造一层。激光束扫描每一层的形状并将树脂固化。
项 目 技 术 参 数
激光器类型 半导体固体激光
波长 355nm
激光器功率 400mW（），100mW（工作）
激光扫描速度8m/s
激光光斑直径< 0.2mm
工作面光斑校正 动态聚焦
加工精度 ±0.1mm(L≤100mm)
or ±0.1%(L>100mm)
加工层厚 0.05mm ～ 0.2mm
成型速度 60g/h
成型工件尺寸 600×600×500（XYZ）
加热方式 电加热树脂循环导热
操作系统 Windows2000, Windows XP
数据接口 STL、CLI、SLC
树脂槽 可更换性（约）
电源 AC220V，50HZ
功率 3kW
数据结构 STL格式
外形尺寸 1850×1250×(WDH)
重量 (不含树脂)
