同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、
蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。
让硅片变得更薄同样可以减少硅原料消耗。在过去的十多年中，电脑芯片，硅片厚度将变成 100μm. 减少硅片厚度带来的效益是惊人的，从330μm 到 130μm，布吉芯片，光伏电池制造商多可以降低总体硅原料消耗量多达60%。
同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、
蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。
台实用的光伏切片机台诞生于1980年代，它源于Charles Hauser 博士前沿性的研究和工作。Charles Hauser博士是瑞士HCT切片系统的创办人，也就是现在的应用材料公司PWS精确硅片处理系统事业部的前身。
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