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再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，求购晶圆蓝膜片，即晶粒
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徐昀：在AI领域有几个方面都是在的位置，是在第二大AI经济体，晶圆，体现在三个方面：一个是投资，一个是公司数目，还有拥有专利数目，蓝膜片，我们都是在占第二，而且比第三位非常多
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我觉得就有这个基数，在移动端、监控等领域都有基础在，在这个基础上整个市场的容量，以及应用的广度非常可观。我非常看好有关AI相应的应用，分为几类：一类AI芯片保护AI IP
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