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晶体成长（Body Growth）：不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，蓝膜片，只到晶棒长度达到预定值。
5）、尾部成长（Tail Growth）：当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，蓝膜片INK DIE，终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。
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晶圆工艺是从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第道工序，晶圆，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）。
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去疵（Gettering）：用喷砂法将晶片上的瑕疵与缺陷感到下半层，以利于后序加工。 9、抛光（Polishing）：对晶片的边缘和表面进行抛光处理，一来进一步去掉附着在晶片上的微粒，二来获得表面平整度，以利于后面所要讲到的晶圆处理工序加工。
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