近几年兴起的放电等离子烧结技术( SparkPlasma Sintering ，简称SPS) ，具有低温、、组织均匀的特点，已引起国外(尤其是日本) 材料科学与工程界的极大兴趣。SPS 系统除成功地应用于梯度功能材料(FGM) 、金属基复合材料(MMC) 、纤维增强复合材料( FRC) 、多孔材料、高致密度、细晶粒特种新材料的制备和硬质合金的烧结外，在多层金属粉末的同步焊接、金属粉末的焊接以及固体- 粉末- 固体的焊接等方面也已有广泛的应用。日本的深谷保博等人采用SPS 技术扩散焊接Al2O3 陶瓷和SUS304 不锈钢， 有限元方法(FEM) 弹塑性分析表明:脉冲大电流加热连接有助于缓和Al2O3 中的残余应力 。异种材料的扩散焊接是一门综合性技术，涉及范围广，学科交叉性强。尽管人们在这方面进行了大量的工作，也取得了显著的成果，但在界面反应的研究、残余应力分析、接头性能评定及连接工艺等方面还有待深入研究。 陶瓷/ 金属扩散焊接1.陶瓷/ 金属焊接的主要困难在的制造业中，软连接核心技术，陶瓷/ 金属连接构成的复合构件可以获得金属、陶瓷性能互补的优势，满足现代工程的需要。例如由陶瓷和金属组成的涡轮轴(原来由镍基耐热合金制造) 可减少惯性34% ，软连接，加速响应时间缩小36%。在这些构件中，金属和陶瓷的可靠连接变得非常重要，接头的机械性能及其高温强度也成为急待解决的技术关键。陶瓷是金属与非金属元素的固体化合物，它与金属有相似之处，软连接权威，也有晶粒聚集体、晶粒和晶界。但它与金属有本质上的不同，它不含有大量自由电子，而是以离子键、共价键或二者的混合键结合在一起，稳定性很高。陶瓷的相组成比金属要复杂得多，其显微组织有晶体相、玻璃相和气相，所以其性能与金属不同，故在陶瓷与金属的焊接上存在以下困难:(1) 它们的结晶结构不同，导致熔点极不相同；(2) 陶瓷晶体的强大键能使元素扩散极困难；(3) 它们的热膨胀系数相差悬殊，导致接头产生很大热应力，会在陶瓷侧产生裂纹;(4) 结合面产生脆性相、玻璃相会使陶瓷性能减弱。 软连接权威、软连接、电子仪器厂由巩义市电子仪器厂提供。巩义市电子仪器厂（www.dzyqc.com）的服务和产品，不断地受到新老用户及人士的肯定和信任。我们公司是全网商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！ 产品：电子仪器厂供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
