陶瓷电路板基本说明：
采用激光活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权。
陶瓷电路板适用范围：
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域，同时我们可以根据用户需求提供定制化的产品。
陶瓷电路板性能特点：
（1）更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；
（2）更牢、更低阻的导电金属膜层；
（3）基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；
（4）绝缘性好；
（5）导电层厚度在1μm～1mm内可调；
（6）高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；
（7）可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
（8）不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；
（9）铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。
（10）三维基板、三维布线。
陶瓷电路板技术参数：
热导率：氧化铝陶瓷的热导率（15～35 W/m.k）
结合力：可达45MPa
热膨胀系数：与常用的LED芯片相匹配
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用；
绝缘性：耐击穿电压高达20KV/mm
导电层厚度：1μm～1mm内可调
高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装
线/间距（L/S）分辨率：可达20μm
有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线
氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用
陶瓷电路板售后服务：感谢您选购本公司陶瓷电路板，本产品严格按照质量体系标准进行质量控制。
