陶瓷电路板——绝缘性好,更匹配的热膨 胀系数
（涂生）
陶瓷垫片有以下特点：
⑴陶瓷垫片导热系数（20℃）高达20 W/m-K~30W/m-K，远比普通导热垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了广泛的应用。而目前导热垫片的导热系数大都在2.0 W/m-K以下，导热系数较高的贝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/m-K；
⑵耐高温和高压。陶瓷垫片的击穿强度在10kV~12kV，允许使用的温度达1600℃，能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境，满足电源产品在各种场合的应用要求；
⑶使用寿命较长。可以减少设备的维修次数，提高设备运行的安全性和稳定性；
⑷符合欧盟ROHS环保标准。
大功率小体积不带风扇产品,导热散热是大家头痛之事,现介绍高导热,绝缘陶瓷基板和陶瓷垫片给大家了解,希望能协助各位开发高技术含量产品,其导热系数:25-180W/M.K,耐压:12KV以上,耐温:-55-1000度,耐腐蚀
应用领域：
①.智能功率器件 ②.汽车电子
③.大功率电力半导体模块
④太阳能电池板组件⑤.照明行业
⑥.电力电子行业 ⑦.航空航天 ⑧.通讯行业
