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主营产品:VPX板卡价格、PCIE信号处理卡价格、FMC子卡价格、PXIE载板价

[供应]基于VPX架构的PCIEx8+DDR3+FMC的FPGA板卡

更新时间:2018/1/12 9:15:41
基于VPX架构的PCIEx8+DDR3+FMC的FPGA板卡
VPX310是北京青翼科技的一款基于3U VPX导冷架构的SRIO/以太网数据交换板,该板卡符合VITA46规范,适用于VPX系统内部高速数据互联和路由,板卡具有1片32端口SRIO Switch,1片16端口GbE Switch,1片Kintex-7 FPGA处理器。该板卡采用标准VPX欧式板卡设计,具有优良的抗振动设计、优良的散热性能和的环境防护设计,可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像处理等场景。
技术指标
3U VPX规格,符合VITA46规范;
VPX背板互联接口:
 1.6路x4 SRIO(支持3.125G、5G、6.25Gbps/lane);
 2.6路SGMII接口(支持1000Base-X);
 3.1路 GbE接口(支持1000Base-T);
处理与交换性能:
 1.板载实时处理器:XC7K160T-2FFG676I;
 2.板载32端口SRIO Switch:CPS1432;
 3.板载16端口Ethernet Switch:BCM5396;
 4.支持IIC总线接口;
 5.+3.3V/+12V/+VADJ供电,供电功率≥15W;
 6.独立的VIO_B_M2C供电(可由子卡提供);
动态存储性能:
 1.动态存储:FPGA外挂32位DDR3 SDRAM;
 2.存储容量:支持1GByte;
管理接口性能:
 1.支持IPMB总线接口;
 2.板载1片单片机进行整板管理;
 3.支持电压与温度监控;
物理与电气特征
 1.板卡尺寸:100 x 160mm;
 2.板卡供电:3A max@+12V(±5%);
 3.散热方式:金属导冷散热;
环境特征
 1.工作温度:-40°~﹢80°C;
 2.存储温度:-55°~﹢125°C;
 3.工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
 1.可选集成板级软件开发包(BSP):
 2.FPGA底层接口驱动;
 3.背板互联接口开发:SRIO驱动;
 4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
 1.雷达与中频信号处理;
 2.软件无线电验证平台;
 3.图形与图像处理平台;
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