苏州裕泰吉炉温跟踪仪系统以其非凡的精度、可靠性和易用性而闻名，是温度曲线测试中的首1选。苏州裕泰吉将继续为客户提供物超所值的炉温测试仪系统。影响回流焊工艺的因素有哪些？在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接元件就比小元件更困难些。2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的z大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，接驳台厂家，实践经验很重要。 苏州裕泰吉炉温跟踪仪系统以其非凡的精度、可靠性和易用性而闻名，是温度曲线测试中的首1选。苏州裕泰吉将继续为客户提供物超所值的炉温测试仪系统。回流阶段： 回流曲线的峰值温度通常是 由焊锡的熔点温度、 组装基板和元件的耐热温度决定的。一般z小峰值温度大约 在焊锡熔点以上 30℃左右（对于目前 Sn63 - pb 焊锡，183℃熔融点，则z低峰 值温度约 210℃左右） 。峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，新乡回流焊，熔融不足而 致生半田， 一般z高温度约 235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱 层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点（焊接强度影 响） 。 超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基j金 属的分解率等因素， 其产生及滤出不仅与温度成正比，smt回流焊厂家，且与超过焊锡溶点温度以 上的时间成正比， 为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时 间必须减少， 一般设定在 45～90 秒之间，此时间限制需要使用一个温升率，回流焊哪家好， 从熔点温度上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于 2.5～3.5℃/see 之间，且z大改变率不可超过 4℃/sec。 苏州裕泰吉电子(图)、smt回流焊厂家、新乡回流焊由苏州裕泰吉电子有限公司提供。苏州裕泰吉电子(图)、smt回流焊厂家、新乡回流焊是苏州裕泰吉电子有限公司（www.senonchina.net）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：林工。 产品：苏州裕泰吉供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
