苏州裕泰吉炉温跟踪仪系统以其非凡的精度、可靠性和易用性而闻名，是温度曲线测试中的首1选。苏州裕泰吉将继续为客户提供物超所值的炉温测试仪系统。由于回流焊工艺有'再流动'及'自定位效应'的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊机，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。 苏州裕泰吉炉温跟踪仪系统以其非凡的精度、可靠性和易用性而闻名，是温度曲线测试中的首1选。苏州裕泰吉将继续为客户提供物超所值的炉温测试仪系统。回流温度曲线的一般技术要求及主要形式：1．回流温度曲线各环节的一般技术要求： 一般而言，回流温度曲线可分为 三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。 ①预热阶段： 预热是指为了使锡 水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所 进行的加热行为。 ?预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般 设定在 80～160℃范围内使其慢慢升温（z佳曲线） ；而对于传统曲线恒温区在 140～160℃间，二手波峰焊，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在 150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关 系见附图） 预热温度太低则助焊剂活性化不充分。 ?预热时间视 PCB 板上热容量 z大的部品、PCB 面积、PCB 厚度以及所用锡膏性能而定。一般在 80～160℃预 热段内时间为 60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，回流焊厂家，减少对元件的 热冲击，盐城回流焊， 同时使助焊剂充分活化， 并且使温度差变得较小。 ?预热段温度上升率： 就加热阶段而言， 温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的 缺陷。对z佳曲线而言推荐以 0.5～1℃/sec 的慢上升率，对传统曲线而言要求在 3～4℃/sec 以下进行升温较好 盐城回流焊|裕泰吉电子有限公司|回流焊机由苏州裕泰吉电子有限公司提供。盐城回流焊|裕泰吉电子有限公司|回流焊机是苏州裕泰吉电子有限公司（www.senonchina.net）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：林工。 产品：苏州裕泰吉供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
