Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，连云港贴片机，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，贴片机供应，不继续通到板的另一面。Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 驱动体系驱动体系是贴片机的要害组织，也是评价贴片机精度的首要目标，它包括XYZ传动布局和伺服体系，功用包含支撑贴装头运动和支撑PCB承载平。主要性能1、可贴装元件的种类、规格、贴片方向、基板尺寸、贴片范围符合说明书指标；2、贴片速度：以1608片状元件测试CPH贴装率不小于标称的IPC9850速度的60%，或SPC速度不大于标称速度的2倍；3、飞片率不大于3‰。 贴片机供应_裕泰吉电子_连云港贴片机由苏州裕泰吉电子有限公司提供。贴片机供应_裕泰吉电子_连云港贴片机是苏州裕泰吉电子有限公司（www.senonchina.net）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：林工。 产品：苏州裕泰吉供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
