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韩国喜星素材阿米特系列锡膏:
无卤（NH系列）
注重环保问题的无卤素焊锡膏
产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征
NH(D) LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 11.5% 无卤素焊锡膏
优良的熔融性
细小粉末对应
NH(M) W：(20-38μm） 12.0% 无卤素焊锡膏
NH(A) W：(20-38μm） 11.5% 无卤素焊锡膏
SUC系列
稳定的连续印刷性。
大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。
产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征
SUC LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 11.5% 连续印刷时的稳定性
大气回流焊时的润湿效果良好
助焊剂飞溅对策品
大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。
适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。
产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征
PMK LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W:(20 -38μm） 217-220℃ 11.5% 助焊剂飞溅对策品
润湿性方面也有大幅改善
SPM W：(20-38μm） 11.0% 助焊剂飞溅对策品
TM-HP系列
高温预热时的助焊剂有耐热性。
喜星素材有代表性的焊锡膏系列
产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征
TM-HP LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 12.0% 高温预热对应
BGA的不润湿对策
TM-TS W：(20-38μm） 11.5% 印刷性良好
焊点接触性良好
TM W：(20-38μm） 11.5% 高信赖性
SSK系列
能够对应难度高的印刷，提高生产效率
产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征
SSK-V LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 12.0% 印刷性
使条件广泛的稳定的印刷成为可能
