如何计算出气压治具压力值：首先需要测试出您的产品正确的压力值，先用压力表和气动组合测算出压合电池到下壳的正确压力值。再固定这个压力帮您把产品压合。这个治具可以做半自动的或者根据您的需要做自动化的。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。 SMT印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。 钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中醉为重要。 的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程，打螺丝治具，即多级脱模，这样可以保证获取醉佳的印刷成型。 分离速度偏大时， 功能测试治具，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。 分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。BGA植球技术及方法1.锡膏+锡球，公认的醉，好标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好。2.助焊膏+锡球，助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差，治具，所以说用第yi种方法植球较理想。使用注意： 测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。 产品：荣昇电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
