焊膏的投入量(滚动直径)： 焊膏的滚动直径∮h ≈9~15mm较合适。 ∮h 过小不利于焊膏漏印(印刷的填充性) ∮h 过大，过多的焊膏长时间暴露在空气中不断滚动，对焊膏质量不利。 焊膏的投入量应根据gua刀的长度加入。根据PCB组装密度(每快PCB的焊膏用量)，估计出印刷100快还是150快添加一次焊膏。制作回流焊合成石载具的注意事项：1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形; 焊膏的正确使用与管理： 必须储存在5~10℃的条件下; 要求使用天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时)，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，SMT印刷治具价格，防止水汽凝结; 使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁; 添加完焊膏后，治具，应盖好容器盖;制作回流焊合成石载具的注意事项：1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，SMT印刷治具加工价格，否则会顶到印刷机内的钢网;2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;提高印刷质量的措施： 加工合格的模板 选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏 印刷工艺控制制作回流焊合成石载具的注意事项：1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;加工合格的模板： 模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准) 宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5 面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66 产品：荣昇电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
