SMT锡膏的物理特性粘性： 锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ;单位为：kcp.s 锡膏在印刷时，受到gua刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到1低，BGA植球治具，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。 粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内;从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。 SMT治具铝合金载具：主要材质：铝合金主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA制作铝合金载具的注意事项：4、对于需要掏空的载具，板边要留宽一点，以保证载具的强度;5、放板下沉的部分加工深度要保证。一般情况下，不要加工深了，以免印刷锡膏的时候多锡，波峰焊治具，造成短路;6、加工在载具上的定位销的位置精度和尺寸精度都要保证，位置度0.01，直径It孔小0.02mm;7、安装上去的定位销，要紧配安装，而且要点高温胶;8、载具的表面要进行硬质氧化，以增强表面的性;SMT治具硅胶载具：主要材质：铝合金，治具，硅胶主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA制作硅胶载具的注意事项：1、硅胶载具的本体也是用铝合金制作的，载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;2、设计硅胶载具铝合金本体的设计的时候，先按产品直接放置于本体进行设计;制作回流焊合成石载具的注意事项：4、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;5、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;6、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形; 产品：荣昇电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
