焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系： 焊膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响填充性和脱膜性 细小颗粒的焊膏印刷性比较好，特别对于高密度、窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷性和脱摸性。 小颗粒合金粉的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。 缺点：易塌边，治具，表面积大，易被氧化。制作回流焊合成石载具的注意事项：1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，BGA植球治具，否则在长时间受热后，载具会变形; 印刷工艺控制： 图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。 gua刀与网板的角度——角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。制作回流焊合成石载具的注意事项：1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;SMT锡膏的物理特性粘性： 锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ;单位为：kcp.s 锡膏在印刷时，受到gua刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到1低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。 粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，打螺丝治具，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内;从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，SMT印刷治具批发，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。 产品：荣昇电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
