? ? ?利用短暴露时间的原则，一些装配制造商已经采用少量发放MSD的方法，准备的数量刚好够八小时装配的。如果任何零件在该限定之前还有，通过充分的干燥储存时间还可以将零件带回干燥条件。这样涉及详细的数量计算包括每个MSD的报废因素。昂贵而易损的IC必须手工地从塑料拖盘中移进移出。另外，盘带必须剪切适当的长度。后者要求较困难的分切操作，以增加送料器所要求的导引带，而且要将所有的元件信息从原来的包装转移到新的拖盘/卷盘。? ? ??这种操作将造成高度的机械或ESD损坏的危险性，对、合格率和成本产生坏的影响。另外，关键的是监测零件不要超过所规定的八小时，并且在重新发放给生产之前花五倍以上的时间进行干燥。? ? ? ?另一种办法是有系统地烘焙所有生产后留下的部分使用的拖盘和卷盘。这是一个较简单的管理程序，但是它可能产生比它实际防御更多的问题。重要的是要注意，烘钡的缺省条件已经在进更新的IPC/JEDEC标准中增加很多。对于包装在高温拖盘内的零件，现在的周期125°C 48小时。在卷盘和低温脱盘上的元件必须以40°C烘焙68天。在大部分公司，这样做简直是不可能的。标准规定除非另行表明，烘焙周期在完成的元件上是可允许的。如果需要不止一个烘杯周期，应该咨询供应商。 ? ? ??应当肯定，把标识标签放在塑料卷盘上是比较容易的。可是，可用于标贴的表面相差很大。有时卷盘含有大的开口，对于较大的标签稍微复杂。一个典型的卷盘应该有多个标签，有整个生产和元件分流周期所要求的各种条形码和可读数据。因为没有建立标识的标准格式，XPF切道气缸，装配者除了所有其它标签之外有时被迫增加个人标签，切道气缸CKD，这使得处理这类元件变得非常混乱。? ? ? ?因此，切道气缸，当卷盘含有MSD时，它们应该清楚地标识其敏感性级别。尽管如此，甚至但卷盘有适当的标识时，这些信息在卷盘装载在送料器或装在贴片机的相邻送料器时，可能变得不可阅读。? ? ??或许坏的情况就是，一些装配制造商依靠其材料补给系统，来保证所有元件都将在所规定的时间限制内装配。这在过去是可以忍受的，但是现在，元件技术的不断变化和不断增加的生产混合度使得这成为一个非常危险的情况。事实上，大多数装配制造商不知道元件暴露多长时间和MSD超过其生产寿命限额有多频繁，因为这些信息没有跟踪。? ? ??MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，该标准要求MSD适当地分类、标记和封装在干燥的袋子中，富士配件切道气缸，直到准备用来PCB装配。一旦袋子打开，每个元件都必须在一个规定的时间框架内装配和回流焊接。标准要求每一卷或每一盘MSD的总计累积暴露时间都应该通过完整的制造工艺进行跟踪，直到所有零件都贴装。适当的材料补给应该有效的减小储藏、备料、实施期间的暴露时间。另外，该标准还提供灵活性，以增加或减少的生产寿命，这一点是基于室内环境条件和烘焙时间。 开图实业|富士配件切道气缸|切道气缸由深圳市开图实业有限公司提供。深圳市开图实业有限公司（www.smtpark.net）实力雄厚，信誉可靠，在广东 深圳 的电子、电工产品制造设备等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善理念将引领开图实业和您携手步入，共创美好未来！ 产品：开图实业供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
