建立检验制度： 必须严格首件检验。 有BGA、CSP、高密度时每一块PCB都要检验。 一般密度时可以抽检。 表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷，jing﹨确贴片， 功能测试治具， 回流焊接：其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，据评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的，在锡膏印刷中，有三个重要部分，焊膏、钢网模板、和印刷设备，手焊治具，如能正确选择，可以获得良好的印刷效果. gua刀压力——gua刀压力也是影响印刷质量的重要因素。gua刀压力实际是指gua刀下降的深度，压力太小，可能会发生两种情况：第①种情况是由于gua刀压力小，gua刀在前进过程中产生的向下的Y分力也小，会造成漏印量不足;第②种情况是由于gua刀压力小，治具，gua刀没有紧贴模板表面，印刷时由于gua刀与PCB之间存在微小的间隙，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使模板表面留有一层焊膏，BGA植球治具，容易造成图形粘连等印刷缺陷。因此理想的gua刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。影响印刷质量的主要因素： 首先是模板质量——模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。 其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。 印刷工艺参数——gua刀速度、gua刀压力、gua刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。 产品：荣昇电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
