焊膏的正确使用与管理： 必须储存在5~10℃的条件下; 要求使用天从冰箱取出焊膏(至少提前2小时)，待焊膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结; 使用前用不锈钢搅拌棒将焊膏搅拌均匀，搅拌棒一定要清洁; 添加完焊膏后，应盖好容器盖;制作回流焊合成石载具的注意事项：1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，压合治具，否则会顶到印刷机内的钢网;2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形; 清洗模式和清洗频率——经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(1湿1干或2湿1干等，印20块清洗一次或印1块清洗一次等) 模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗，会污染PCB表面，模板开口四周的残留焊膏会变硬，严重时还会堵塞开口。 手工清洗时，顺开口长度方向效果较好。SMT锡膏的物理特性粘性： 锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：μ ;单位为：kcp.s 锡膏在印刷时，受到gua刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，治具，粘度达到1低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。 粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，打螺丝治具，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内;从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，SMT印刷治具，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。 产品：荣昇电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
