散热、导热粘接剂
我公司生产的纳米无机散热、导热粘接剂，区分为导电或绝缘粘接剂。具有高导热系数，粘接力强的特点，可以替代现在市场上的导热硅脂。散热、导热粘接剂的散热效果随表面温度升高散热效率迅速提高。
主要用途：
1. 主要的应用是代替导热硅脂（膏）作为集成电路、电子元件、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
2. 对大多数材料具有良好的粘结力，可用于金属与金属、金属与无机材质的导热粘结，对被粘结材料无腐蚀。
散热涂料技术参数：
散热功率：在60℃的条件下，散热功率为238w/m2
降温幅度：在70℃条件下，发热源内部降低： 10--15℃，
表面降低 13--20℃
干燥方式：自然干燥或加热干燥均可
抗老化：抗紫外线性能优异，耐氧化
涂料类型：溶剂型
粘接剂颜色： 灰黑色
耐水性：耐水性能优异
抗老化：抗紫外线性能优异。
耐温性能：根据需要，可以随时进行调节。
