SMT制造过程中发生的许多缺陷，究其原因可以追朔到不良的焊膏印刷，及不良的器件贴装。要达到解决方法关键是在缺陷潜在原因之前，尽快进行检测。如果印制板焊接问题的主要原因是不良焊膏印刷所致，深圳PCBA打样，印后检测可鉴别缺陷发生的原因，省去SMT过程后续返工的成本。如果器件漏贴，误贴是造成问题的原因，那未在器件贴装后与再流焊工序前，线上检测系统在这些缺陷容易固定时，能及时发现缺陷源。 在SMT表面组装过程中，线上检测技术是提供预防缺陷数据有效的方法。再流焊工序前，纠正偏位器件到其正确位置，如器件漏贴，南山PCBA打样，将器件补上也是容易。但是在再流焊后返工操作就需要工具与人员培训，有时印制板或器件会存在损坏的危险。在返工时形成的焊点，或修理要比原始再流焊形成的焊点，PCBA打样，有可能导致降低产品的可靠性。另外在关键工序后，直接检测缩短工艺反馈，使得SMT工程师和操作者能即刻纠正问题。 PCBA打样|南山PCBA打样|朗天动影(推荐商家)由深圳市朗天动影技术有限公司提供。深圳市朗天动影技术有限公司（www.lenteo.com）是从事“小件SMT贴片”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：刘经理。 产品：朗天动影供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
