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[供应]武汉莱奥特_高难度高速pcb设计_浙江高速pcb设计

更新时间:2018/6/16 0:16:09
武汉莱奥特_高难度高速pcb设计_浙江高速pcb设计
 同一运算放大器电路的布线区别。(a)SOIC封装,高速pcb设计仿眞,(b)SOT-23封装,(c)在PCB下面采用RF的SOIC封装。  低 失真放大器的引脚排列:ADI公司提供的一些运算放大器(例如AD80451)采用了一种新的低失真引脚排列,高难度高速pcb设计,有助于消除上面提及的两个问题;而且它还提 高了其它两个重要方面的性能。LFCSP的低失真引脚排列,如图10所示,将传统运算放大器的引脚排列按着逆时针方向移动一个引脚并且增加了一个输出引脚 作为的反馈引脚。








 (6)LVDS信号远离其他信号,对LVDS信号和其他信号,高速pcb设计电源完整性,如TTL信呈,浙江高速pcb设计,z好使用不同的走线层。如果因为设计限制必须使用同一层走线时,LVDS走线和TTL走线的距离应该足够远,至少应大于3~5位的差分线间距。(7)LVDS差分信号不可以跨平面分割,尽管两根差分信号互为回流路径,跨平面分割不会割断信号的回流,但是跨平面分割分的传输线会因为缺少参考平面而导致阻抗不连续。(8)接收端的匹配电阻要尽量靠近接收引脚,距离要尽量短,接线距离也要尽可能的短。 ?  武汉莱奥特_高难度高速pcb设计_浙江高速pcb设计由武汉莱奥特电子科技有限公司提供。武汉莱奥特电子科技有限公司(www.whlayout.com)实力雄厚,信誉可靠,在湖北 武汉 的电子、电工项目合作等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善理念将引领武汉莱奥特和您携手步入,共创美好未来! 产品:武汉莱奥特供货总量:不限产品价格:议定包装规格:不限物流说明:货运及物流交货说明:按订单
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