判断锡膏性能的方法? ?在决定使用一款锡膏之前，要细看下元件的镀层及PCB的焊盘的镀层，判断出这些镀层焊接较合适的合金材料，然后再选择锡膏的与型号。选好之后再进行试用，锡膏型号不一样合金一样的情况下，焊接之后的IMC合金层也不一样的，这里还有温度曲线的设定也可能不一样。 此外还有其他一些因素，如：锡粉的形状是否成圆润的球形，包头锡膏，各个锡粉的直径范围，无铅锡膏，良好的印刷效果，连续印刷的效果保持，室温中放置一定时间后的活性及粘度，回流中的润湿性、扩散性等等这些才是判定锡膏是否良好的条件。 焊接后的良好效果是体现一款锡膏性能好的良好证明。PCB板焊接完成后，仔细查看下表面焊接情况，有无漏焊、虚焊等问题，再检查下其导电性能。如一切都OK，那么这款锡膏就是适用的。 如何获得的无铅锡膏印刷1、良好的黏合性焊膏的黏合性是指焊膏粘在一起的能力，其主要取决于焊膏中助焊系统的成分以及其他的添加剂（例如胶粘剂、溶剂、触变剂等）的配比量。2、焊膏的金属含量焊膏中金属的含量决定着焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，锡膏回收，但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。 包头锡膏、无铅锡膏、苏州达亨电子(推荐商家)由苏州达亨电子有限公司提供。包头锡膏、无铅锡膏、苏州达亨电子(推荐商家)是苏州达亨电子有限公司（www.szdh.net.cn）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：李海平。 产品：苏州达亨电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
