模顶硅胶
产品名称：双组份LED有机硅胶
产品型号：H-2860
LED模顶胶定义：对LED灯珠芯片封装时用的硅胶，它一般与各种颜色的荧光粉混合使用，来达到改变LED灯珠发出来光的颜色。LED模顶胶它具有低收缩性、可耐高温达300°C，它具有很高的透明度，现一般市场有低折射率为1.41的，高折射率为1.52以上。邵A硬度可达到60°，具有拉伸强度好、硬度高、透明度高、粘接性特别是粘接PPA材质好不易脱胶等性能，是LED大功率封装的材料
产品特点：•高透光率，高纯度
•对焊盘粘接性良好，适用范围广
•适用于回流焊工艺
•透光率高，耐候性佳，能在-60℃～300℃下长期于户外使用
•本产品的各项技术指标经300℃、7天的强化实验后无变化，不龟裂、不硬化等特点
固化过程
•热固化，无副产品 •铂催化的氢硅烷化过程 •加成反应(双组份)
1、应用范围
深圳华诚邦胶业有限公司生产和销售H-2860双组份LED有机硅胶
本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
不解之处欢迎咨询，请合理使用或防范。
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