印刷工艺控制： 图形对准——通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。 gua刀与网板的角度——角度越小，向下的压力越大，容易将焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，造成焊膏图形粘连。一般为45~60°。目前自动和半自动印刷机大多采用60°。制作回流焊合成石载具的注意事项：1、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形; 贴片机是一个高速运动的机器，是多个机械部份组成的机器，打螺丝治具，有很多动力源(马达)，动力传输机构(皮带、链条)，动作机构(高速旋转的贴片头、工作台)，机架、夹爪的移动，它们还有锋利的切纸刀口等。象这些转动、移动的机械，如果在使用操作过程中稍微不慎，就可能造成伤人事故。因此在操作机时应注意一列问题： 在设备运行或调机过程中，如发生意外，应迅速按下急停按钮，或拉下电源开关，治具，使设备立即停止工作。 更换某些部件时应在机器停止状态下进行，同时应锁紧急停按钮(防止别人误操作)。 ?提高印刷质量的措施： 加工合格的模板 选择适合工艺要求的焊膏并正确使用焊膏 印刷工艺控制制作回流焊合成石载具的注意事项：1、印刷和贴装用的载具， SMT印刷治具厂家，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，否则会顶到印刷机内的钢网;2、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;3、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，载具会变形;加工合格的模板： 模板厚度与开口尺寸基本要求: (IPC7525标准) 宽厚比: 开口宽度(W)/模板厚度(T)>1.5 面积比: 开口面积(W×L)/孔壁面积[2×(L+W)×T] >0.66 产品：荣昇电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
