SMT治具硅胶载具：主要材质：铝合金，硅胶主要用途：用于软板在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA制作硅胶载具的注意事项：1、硅胶载具的本体也是用铝合金制作的，载具本体的制作要求按铝合金载具的要求制作;2、设计硅胶载具铝合金本体的设计的时候，SMT印刷治具供应商，先按产品直接放置于本体进行设计;制作回流焊合成石载具的注意事项：4、印刷和贴装用的载具，定位销的高度不能超过放板后板面的高度，SMT印刷治具加工，否则会顶到印刷机内的钢网;5、放板位置下沉的深度不能大于PC日的厚度，否则会使印刷的锡膏厚度增加，造成回焊后短路;6、回流焊用的载具的材料·定要用进口的合成石(劳斯林)，否则在长时间受热后，治具，载具会变形; 影响印刷质量的主要因素： 首先是模板质量——模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量。焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。模板开口形状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。 其次是焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性(滚动性、转移性)、触变性、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。 印刷工艺参数——gua刀速度、gua刀压力、gua刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。合金粉末颗粒直径选择原则： 焊料颗粒1﹨大直径≤模板1i﹨小开口宽度的1/5; 圆形开口时，焊料颗粒z1﹨大直径≤开口直径的1/8。 模板开口厚度(垂直)方向，1大颗粒数应≥3个。 焊膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。 粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。 产品：荣昇电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
