清洗模式和清洗频率——经常清洗模板底面也是保证印刷质量的因素。应根据焊膏、模板材料、厚度及开口大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(1湿1干或2湿1干等，印20块清洗一次或印1块清洗一次等) 模板污染主要是由于焊膏从开口边缘溢出造成的。如果不及时清洗，会污染PCB表面，模板开口四周的残留焊膏会变硬，严重时还会堵塞开口。 手工清洗时，顺开口长度方向效果较好。 SMT治具铝合金载具：主要材质：铝合金主要用途：用于PCA在SMT段的制作过程中印刷、贴装、回流焊时定位PCA制作铝合金载具的注意事项：1、制作铝合金载具的材料要用材质好的铝合金。否则在受热后，载具会发生变形，且不能校正;2、铝合金载具在加工过程中，一般只加工一面，要防止在加工过程中的变形;3、铝合金载具的平面度要在加工完成后校正，一般平面度要求为0.03;网板(模板与PCB)分离速度： 有窄间距、高密度图形时，网板分离速度要慢一些。 为了提高窄间距、高密度印刷质量，日立公司推出“加速度控制”方法——随印刷工作台下降行程，对下降速度进行变速控制。 分离速度增加时，治具，模板与PCB间变成负压，焊膏与焊盘的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和开口壁上，手焊治具，造成少印和粘连。 分离速度减慢时，PCB与模板间的负压变小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脱离模板开口壁，印刷状态良好。 模板分离PCB的速度2mm/s以下为宜。 产品：荣昇电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
